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華天科技(西安)有限公司多項成果參展“十二五”科技創新成果展

來源: 發布時間:2016/6/16 9:37:57 瀏覽次數:0

   

由國家科技部、國家發展改革委、財政部等18個部門機構共同舉辦的以創新驅動發展,科技引領未來為主題的國家十二五科技創新成果展,于61-7日在北京展覽館舉辦。本次成果展全面系統展示了十二五以來,我國科技界和全社會堅持面向世界科技前沿、面向國家重大需求、面向國民經濟主戰場,取得的一批重大標志性科技成果。


“十二五期間,華天科技(西安)有限公司自主研發的指紋識別封裝技術“MEMS”封裝技術及高密度Flip chip封裝技術均獲得重大突破,現已取得多項科技成果并實現產業化。

   



  本次華天科技受邀參加成果展,展示了基于高密度Flip chip封裝技術的國產電腦CPU、基于over molding技術和TSV+SIP技術的指紋識別封裝件及MEMS封裝件,另有16nm封裝產品參加展示,展品主要應用在智能終端等領域。



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